PCB样板/批量生产
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我们拥有专业的PCB合作工厂，能为您提供专业大小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急，专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产最多层数32层，最小线宽线距3mil，最小激光孔径4mil，最小机械孔径8mil，并具备盲孔埋孔生产能力。可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率。

产品范围：
    我们合作工厂的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。

技术支持：
    通过研发部门的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术，能为您提供PCB制作加工过程中的解决方案，也可为您量身定做样板。致力于为国内外企业、工厂、贸易商、研究院所提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。

生产车间：
    目前合作工厂年设计生产能力20万M2，样品双面板可在24小时完成，4至8层板加工周期可达3-5天，批量双面板3-5天，4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。

工艺能力：
    最多层数：32层
    最小线宽线距：3mil
    最小激光孔径：4mil
    最小机械孔径：8mil
    铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）
    抗剥强度：1.25N/mm
    最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
    最小钻孔孔径：0.25mm/10mil
    孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
    孔位公差： ±0.05mm
    孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
    孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
    最小线宽：0.127mm/5mil
    最小间距：0.127mm/5mil
    表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
    翘曲度：≤0.7%
    能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
    双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48—72小时交货
 

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